어 고성능 반도체 패키징에 필요한 고사양 FC-BGA 기판 수요가 함께 증가한다. 또 기판 사양도 동시에 상향해야 한다는 점에서 대면적·고다층 FC-BGA를 안정적으로 양산할 수 있는 소수 업체에 수혜가 집중될 가능성이 크다. 삼성전기는 국내 최초 서버용 FC-BGA를 양산했으며 국내 업체 가운데 20층 이상 고다층·대면적 기판 양산 레퍼런스를 확보했다.
기·대덕전자 등이 수혜 주로 떠오른다.한용희 그로쓰리서치 연구원은 'CPU 숏티지 산업보고서'에서 "AI 병목의 중심이 GPU에서 CPU로 이동하고 있다"며 이같이 밝혔다. 한 연구원은 AI가 단순 답변 생성에서 벗어나 스스로 계획을 세우고 도구를 실행하는 에이전틱 AI로 진화하면서 작업 조율·API 호출·데이터 이동을 담당하는 CPU의 역할이 커지고 있다
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